[发明专利]一种IGBT生产中可堆叠及工艺追述的托盘在审
| 申请号： | 202010880669.X | 申请日： | 2020-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN111987026A | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 余辰将;王志腾;许鹏;童振华;张高华 | 申请（专利权）人： | 智瑞半导体有限公司;上海轩田工业设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;G09F3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430056 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及绝缘栅双极型晶体管技术领域，具体是一种IGBT生产中可堆叠及工艺追述的托盘，用于放置转移物料，包括托盘本体、定位件和标识件，所述标识件储存有与物料相关联的信息；所述托盘本体设有第一表面和第二表面，所述定位件和标识件分别安装在第一表面上，所述第二表面设有与所述定位件相配的定位孔；所述定位件包括第一定位导柱、第二定位导柱，所述第一定位导柱、第二定位导柱分别成对角安装在所述托盘本体的第一表面，为若干托盘本体的堆叠导向；本发明的有益效果是：用于放置IGBT的托盘本体可以堆叠多层后再转移，提高了IGBT生产效率，缩短了运转时间；通过设置的标识件，使得物料识别快捷方便，还具有工艺追述的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 生产 堆叠 工艺 追述 托盘 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于智瑞半导体有限公司;上海轩田工业设备有限公司，未经智瑞半导体有限公司;上海轩田工业设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010880669.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
