[发明专利]高直流介电强度金属化膜及其制备方法、电容器芯子在审
| 申请号： | 202010876676.2 | 申请日： | 2020-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN111899978A | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 汤泽波;王余跃 | 申请（专利权）人： | 安徽赛福电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/008 | 分类号： | H01G4/008;H01G4/14;H01G4/232;H01G4/32;H01G4/33 |
| 代理公司： | 合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143 | 代理人： | 聂永旺 |
| 地址： | 244000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 高直流介电强度金属化膜及其制备方法、电容器芯子，包括聚丙烯薄膜层，所述聚丙烯薄膜层的表面设有多个基底金属化铝层，多个所述基底金属化铝层相互间隔设置，所述基底金属化铝层之间的间隔区域为无金属中间屏蔽区；所述基底金属化铝层的边缘处与聚丙烯薄膜层之间留有无金属边缘留边区，所述金属化锌加厚层包括边缘金属锌加厚层、中间金属化锌加厚层；S1、调节真空度：S2、放卷：S3、油屏蔽：S3、蒸镀：S4、收卷成型：本发明该薄膜的直流介电强度可以达到550V/μm以上，制成的大脉冲直流电容器工作电压高，储能密度大，体积小。 | ||
| 搜索关键词： | 直流 介电强度 金属化 及其 制备 方法 电容器 芯子 | ||
【主权项】：
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