[发明专利]一种IC芯片发热探测装置在审
| 申请号： | 202010873040.2 | 申请日： | 2020-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN111929568A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 秦丹;龚慧兰;刘者 | 申请（专利权）人： | 泓准达科技(上海)有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01K13/00 |
| 代理公司： | 北京市浩东律师事务所 11499 | 代理人： | 李雁 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区中国*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种IC芯片发热探测装置，包括气悬台，气悬台的上部靠近前部位置固定安装有立柱，所述立柱的顶端固定安装有防护板，所述气悬台的上部靠近后部位置固定安装有支撑台，所述气悬台的上部位于防护板的内侧通过载台调节机构活动安装有芯片载台，所述载台调节机构包括有固定台、X方向滑台、Y方向滑台、X方向护罩、X方向手柄、Y方向护罩、Y方向手柄和Y方向丝杆。本发明所述的一种IC芯片发热探测装置，首先能够方便调节芯片载台的位置，而且具备X方向和Y方向的两个方向调节功能，提高适用范围，其次，能够方便对芯片进行夹持固定，提高使用的便捷性，此外，能够方便调节热成像摄像机的高低度以及角度，实用性更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 芯片 发热 探测 装置 | ||
【主权项】：
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