[发明专利]一种电子封装材料及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202010870982.5 | 申请日： | 2020-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN111961314A | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 陆宁;海玉龙;李萌虎;杨春雷;钟国华 | 申请（专利权）人： | 深圳先进电子材料国际创新研究院 |
| 主分类号： | C08L63/04 | 分类号： | C08L63/04;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京市诚辉律师事务所 11430 | 代理人： | 李玉娜 |
| 地址： | 518103 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
本发明公开了一种电子封装材料及其制备方法和应用，所述电子封装材料包括环氧树脂、固化剂、固化促进剂，所述环氧树脂、固化剂和固化促进剂混合固化后得到环氧化合物，所述环氧化合物为 |
||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳先进电子材料国际创新研究院，未经深圳先进电子材料国际创新研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010870982.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
