[发明专利]一种晶圆取料机构及应用该机构的晶圆清洗机在审
| 申请号： | 202010868450.8 | 申请日： | 2020-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN112038273A | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 庞亮 | 申请（专利权）人： | 厦门英惟达智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆取料机构，应用于晶圆清洗机上，该晶圆清洗机具有机架及设置在机架上的物料盒；该晶圆取料机构包括：顶升组件，设置与所述机架上；底座，设置于顶升组件上；第一驱动源，设置于所述底座上，用于提供动力；取料板，可滑动地设置于所述底座上，所述第一驱动源可驱动所述取料板移动；及检测元件，设置于所述取料板，用于检测晶圆清洗机的物料盒上是否缺料；检测元件可等间距的移动，实现对物料盒内的物料进行检测，并将对应的检测信息反馈给控制器，控制器根据检测信息，给以顶升组件动作的指令，顶升组件推动取料板向上移动，固定物与物料的底部相接触，进行取料，确保固定物每次都能取料成功。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆取料 机构 应用 清洗 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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