[发明专利]一种定量化的炉前PCB贴片缺陷在线检测系统和方法在审
| 申请号： | 202010868235.8 | 申请日： | 2020-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN111986186A | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 颜东朋;彭义兵;吴竟宁;杜莹莹;吴琪;朱诗勰 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T7/73;G06N3/04 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 祝丹晴;李智 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种定量化的炉前PCB贴片缺陷在线检测系统和方法，属于炉前自动光学检测领域。包括：提取待检测区域，对所述待检测区域的图像进行预处理；对预处理后的图像进行基础特征提取，将提取的特征张量分别输入到神经网络的分类分支和回归分支中，通过所述分类分支检测缺陷类型并生成输出标签，通过所述回归分支检测芯片位姿偏差；根据所述输出标签和芯片位姿偏差判断所述待检测区域的贴装是否合格，对于不合格的贴装，输出错误类型和位姿偏差。本发明不仅可以检测出炉前PCB贴片缺陷的类型，而且可以定量化地检测芯片位姿，从而得到定量化的“偏移”缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 量化 pcb 缺陷 在线 检测 系统 方法 | ||
【主权项】：
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