[发明专利]一种用于5G芯片的高密封性封焊结构有效
| 申请号： | 202010866843.5 | 申请日： | 2020-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN111933553B | 公开（公告）日： | 2023-10-17 |
| 发明（设计）人： | 王跃杰;张红军 | 申请（专利权）人： | 深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 | 代理人： | 孙清晓 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及芯片处理技术领域，具体为一种用于5G芯片的高密封性封焊结构，包括密封箱，密封箱为顶部开口的箱壳体状，密封箱的上端设置有顶盖，顶盖一端和密封箱铰接，顶盖的另一端设置有控制板，顶盖下端固定连接有橡胶罩,橡胶罩一端和顶盖上开设的圆板孔连通，橡胶罩中部贯穿有枪头，密封箱的内腔底部位置固定连接有底座，本发明构造设计实现了在密封箱内腔中形成保护罩目的，具体为顶盖打开后，就会触发控制装置形变，进而在芯片上端产生保护罩，避免外界异物掉落到芯片上，进一步的对芯片进行保护，而顶盖盖在密封箱上后，控制板恢复初始位置，导线控制的线路中断，保护罩消失，即可继续进行枪头的封焊工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 密封性 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司，未经深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010866843.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：通砂器
- 下一篇：拓扑场效应晶体管及其拓扑输运特性的调节方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
