[发明专利]封装装置、封装方法、脉冲发生器和植入式医疗器械在审
| 申请号： | 202010858144.6 | 申请日： | 2020-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN114083746A | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 孙凯歌;何庆;唐龙军;刘光辉;李晟 | 申请（专利权）人： | 上海神奕医疗科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;B29C45/34;B29C45/17;A61N1/36;A61N1/372 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 201318 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种封装装置、封装方法、脉冲发生器和植入式医疗器械，封装装置包括相互配合的第一模具和第二模具；第一模具上设有与待封装件的一侧相配合的第一凹槽，第二模具上设有与待封装件的另一侧相配合的第二凹槽，第一凹槽与第二凹槽之间形成用于容纳待封装件的型腔；第一凹槽和第二凹槽的其中一者上设有注胶口，第一凹槽和第二凹槽的另一者上设有排气口。本发明可以同时对待封装件的正、反两面进行注胶，大大提高了注胶效率。此外，也可以避免注胶时内部填充不充分，防止固化后产生气泡、缺胶等问题，同时也可以防止因胶液膨胀或收缩导致的缺胶、气泡等问题的出现，保证了封装产品的防水密封性和绝缘性，增加了产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 装置 方法 脉冲 发生器 植入 医疗器械 | ||
【主权项】：
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