[发明专利]半导体集成电路装置及振荡电路装置在审
| 申请号： | 202010830563.9 | 申请日： | 2020-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN113411051A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 浦川刚 | 申请（专利权）人： | 铠侠股份有限公司 |
| 主分类号： | H03B5/12 | 分类号： | H03B5/12 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 张世俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 实施方式提供一种能够抑制专有面积的半导体集成电路装置及振荡电路装置。本实施方式的半导体集成电路装置具备电感器元件，所述电感器元件具有第1电感器部分、第2电感器部分及第3电感器部分。所述第1电感器部分设置在第1配线层的第1区域，具有第1端部，且包含单层绕线线圈。所述第2电感器部分设置在与所述第1区域不同的所述第1配线层的第2区域，具有第2端部，且包含单层绕线线圈。所述第3电感器部分设置在与所述第1配线层在第1方向上相隔配置的第2配线层，具有第3端部及第4端部。所述第3电感器部分的所述第3端部与所述第1电感器部分的所述第1端部电连接，所述第3电感器部分的所述第4端部与所述第2电感器部分的所述第2端部电连接。所述第3电感器部分还具备以对所述电感器元件供给电力的方式设置的第5端部。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 装置 振荡 电路 | ||
【主权项】：
暂无信息
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