[发明专利]晶圆检查设备在审
| 申请号： | 202010824509.3 | 申请日： | 2020-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN112420553A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 安泰兴;拉辛·爱丽霞·奥克斯特·拿索;具男一;朴秀桓;吴相演 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 赵南;张青 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶圆检查设备，包括支撑结构，其包括框架和安装在框架上的真空吸盘，每一个真空吸盘具有包括真空抽吸部分的支撑表面，所述支撑结构被配置为在结构上支撑一个或多个真空吸盘上的晶圆，所述框架限定其面积大于晶圆的面积的开口。所述晶圆检查设备包括：电磁波发射器，其被配置为将检查电磁波辐射到晶圆；传感器，其被配置为基于穿过晶圆的检查电磁波从晶圆接收检查电磁波；以及驱动器，其被配置为移动电磁波发射器和框架中的至少一个，以改变晶圆的辐射位置。每一个真空吸盘被配置为关于框架在第一位置与第二位置之间选择性地可移动。 | ||
| 搜索关键词： | 检查 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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