[发明专利]基片处理装置、基片处理装置的制造方法和维护方法在审
| 申请号: | 202010812039.9 | 申请日: | 2020-08-13 |
| 公开(公告)号: | CN112420472A | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
| 发明(设计)人: | 伊藤毅 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32 |
| 代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;徐飞跃 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明提供一种基片处理装置及其制造方法和维护方法。基片处理装置具有处理容器,在设置于处理容器的壁部的第一贯通孔的内周面,和安装在壁部上的盖部件所具有的与第一贯通孔连通的第二贯通孔的内周面中的任一内周面配置有环状的导体,在第一贯通孔或者第二贯通孔安装有用于将第一贯通孔或者第二贯通孔的开口封闭的封闭部件,封闭部件由固定部固定在壁部,具有:插通体,其插通于第一贯通孔或者第二贯通孔,与内周面一起夹持导体;和凸缘,其与插通体连续地形成,具有比第一贯通孔或者第二贯通孔的开口大的平面面积。根据本发明,能够高效地对设置在被施加高频电功率的处理容器的壁部且能够配置环状的导体的贯通孔等进行封闭部件的拆装。 | ||
| 搜索关键词: | 处理 装置 制造 方法 维护 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010812039.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:成膜方法和成膜装置
- 下一篇:用于使电子部件与散热体热接触的保持装置





