[发明专利]封装材料、其制备方法以及电子设备有效
| 申请号： | 202010811527.8 | 申请日： | 2020-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN112002794B | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 向昌明 | 申请（专利权）人： | TCL华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L51/52;B32B9/00;B32B9/04;B32B27/06 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 刘泳麟 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种封装材料及其制造方法和电子设备。该封装材料用于封装电子元器件或者发光器件，其特征在于，包括相分离的有机层和无机层，所述有机层的材料包括表面具有羧基的高分子聚合物，所述无机层与所述有机层表面的羧基形成次级相互作用。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 材料 制备 方法 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于TCL华星光电技术有限公司，未经TCL华星光电技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010811527.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用户内容推荐方法及装置、服务器、存储介质
- 下一篇：一种防腐波纹管
