[发明专利]一种芯片转移加工装置和方式在审
| 申请号： | 202010806919.5 | 申请日： | 2020-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN111816597A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 李辉;王体;李俊强 | 申请（专利权）人： | 深圳市诺泰芯装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人： | 李俊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体加工技术领域，且公开了一种芯片转移加工装置和方式，包括第一转塔模组、第二转塔模组和载盘转塔模组，所述第一转塔模组的外表面设置有吸嘴支架机构，所述第一转塔模组的上端设置有直线下压机构，所述第一转塔模组的侧面设置有第二转塔模组，所述第一转塔模组的侧面设置有载盘转塔模组，所述载盘转塔模组的顶部设置有器件载盘装置。该芯片转移加工装置和方式，通过在机柜上设置第一转塔模组和第二转塔模组，同时设置载盘转塔模组，通过位置检测传感器进行定位，方便对电子芯片产品后段生产制造过程中的处理加工，视觉检测，电性测试，激光打印，产品分类，成品包装等生产工艺拓展与兼容，节省人力，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 转移 加工 装置 方式 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
