[发明专利]一种PCB软板加工用热固化装置有效

专利信息
申请号: 202010787222.8 申请日: 2020-08-07
公开(公告)号: CN111885837B 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 洪立志;卢文辉;丰秀琴;刘浪 申请(专利权)人: 东莞市航达电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;F26B13/14;F26B21/00
代理公司: 连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330 代理人: 刘刚
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种PCB软板加工用热固化装置,包括底座,所述底座的顶部固定安装有机箱,所述机箱左侧的顶部固定套接有入料口,所述入料口的左侧贯穿机箱并延伸至机箱的外部,所述机箱右侧的顶部固定套接有出料口,所述出料口的右侧贯穿机箱并延伸至机箱的外部。该PCB软板加工用热固化装置,通过设置暖风机和电加热板,由于电加热板的运行,将会对PCB软板进行初步的热固化处理,而由于暖风机的运行将会产生暖气流,而暖气流将会依次通过排气管和横管从排气口喷出,进而提高了机箱内部的温度,使得PCB软板可以得到二次热固化处理,提高了PCB软板的热固化效果,因此增加了该热固化装置的实用性。
搜索关键词: 一种 pcb 软板加 工用 固化 装置
【主权项】:
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