[发明专利]一种功率半导体器件用硅片清洗液在审
| 申请号： | 202010783255.5 | 申请日： | 2020-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN111849656A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 李明智;张颖武;韩焕鹏;常耀辉;莫宇;张伟才 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 |
| 主分类号： | C11D1/831 | 分类号： | C11D1/831;C11D3/04;H01L21/02 |
| 代理公司： | 天津中环专利商标代理有限公司 12105 | 代理人： | 李美英 |
| 地址： | 300220*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种功率半导体器件用硅片清洗液。包括一种功率半导体器件用硅片清洗液，其特征在于：包括C12脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基二苯醚二磺酸盐、氢氧化钠和烷基苯磺酸钠，配制方法如下：先将烷基二苯醚二磺酸盐和C12脂肪醇聚氧乙烯醚按质量比1：2~3复配，制成复配剂；然后将烷基苯磺酸钠、氢氧化钠和复配剂按1：8~10：2~3的比例复配，配制成功率半导体器件用硅片清洗液。使用本发明的功率半导体器件用硅片清洗液可明显降低硅片表面粗糙度、改善硅片表面划痕处的腐蚀损伤，使硅片的外观及性能都得到改善。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 半导体器件 硅片 清洗 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第四十六研究所，未经中国电子科技集团公司第四十六研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010783255.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
