[发明专利]一种P型Cu2Se基热电元件及其一体化制备工艺有效

专利信息
申请号: 202010783243.2 申请日: 2020-08-06
公开(公告)号: CN111864043B 公开(公告)日: 2023-02-28
发明(设计)人: 鄢永高;董铱斐;唐新峰;唐昊;陈诗怡 申请(专利权)人: 武汉理工大学
主分类号: H10N10/17 分类号: H10N10/17;H10N10/852;H10N10/01
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人: 张秋燕
地址: 430070 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及一种P型Cu2Se基热电元件及其制备方法,在热端的电极和热电材料之间设置Ni层和Al‑Mo伪合金层相邻共同构成的双过渡层;而在冷端的电极和热电材料之间采用单过渡层Ni。该P型Cu2Se基热电元件的结构从热端到冷端依次为:第一焊接过渡层Ni、过渡层伪合金、Cu2Se层和第二焊接过渡层Ni。本发明通过在热端设置双过渡层,在解决可焊性的基础上阻止高温下Cu2Se与焊接过渡层Ni直接接触而发生反应使器件性能劣化。并且,本发明采用一步烧结法在炉内完成过渡层伪合金的合成,以及Cu2Se材料致密化,同时实现整个热电元件的连接,该工艺大大提高了制备效率,节约了资源,同时增强了界面结合性能。
搜索关键词: 一种 cu2se 热电 元件 及其 一体化 制备 工艺
【主权项】:
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