[发明专利]测试方法及测试系统在审
| 申请号： | 202010782416.9 | 申请日： | 2020-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN114068341A | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 郑宇廷 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例提供一种测试方法及测试系统，其中，测试方法包括：基于预设测试区域对待测晶圆进行检测，获取待测晶圆中各个芯片的检测结果；获取待测晶圆中各个芯片的检测结果的离散点分布图，离散点分布图中的离散点用于表征异常芯片在待测晶圆中的位置；基于预设测试区域的图形分布特征，将离散点分布图划分为多个测试区域，并获取测试结果分布图形，测试结果分布图形用于表征离散点分布图的图形特征；获取测试结果分布图形和预设测试区域的图形分布特征的相关性；基于相关性获取待测晶圆的测试结果。本发明实施例以解决目前识别晶圆测试存在的误差及时效性问题。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 方法 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
