[发明专利]一种基于微机电系统的晶圆测试微细探针的制作方法

摘要

本发明公开了一种基于微机电系统的晶圆测试微细探针的制作方法，包括以下步骤：在种子层上旋涂光刻胶；限定探针的形状为掩膜，将掩膜覆盖于种子层的旋涂光刻胶的一侧表面上；将光刻胶曝光显影；在暴露的部分种子层上电镀形成第一金属层、第二金属层；在第二金属层上旋涂一层光刻胶并曝光显影；对暴露的第二金属层及其底部的第一金属层进行腐蚀；在第二金属层依次电镀形成第三金属层、第四金属层、第五金属层；在第五金属层上电镀一层第六金属层；移除光刻胶，切割并腐蚀第六金属层，并将第一金属层至第五金属层从种子层上剥离，形成探针。本发明利用本发明的制作方法制作的探针其精度较高，可满足微小间距的芯片测试的要求。