[发明专利]一种基于微机电系统的晶圆测试微细探针的制作方法

权利要求书

1.一种基于微机电系统的晶圆测试微细探针的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

在晶圆表面溅射一层种子层；

在种子层的一侧表面旋涂光刻胶；

限定探针的形状为掩膜，将掩膜覆盖于种子层的旋涂光刻胶的一侧表面上；

将光刻胶曝光显影后，暴露出部分所述种子层；

在暴露的部分种子层上电镀形成第一金属层；

在第一金属层上电镀形成第二金属层；

在第二金属层上旋涂一层光刻胶，并将光刻胶曝光显影后，暴露出部分所述第二金属层；

对暴露的第二金属层及其底部的第一金属层进行腐蚀，形成探针尾部的形状；

在第二金属层上电镀形成第三金属层；

在第三金属层上电镀形成第四金属层；

在第四金属层上电镀形成第五金属层；

在第五金属层上电镀一层第六金属层；

移除光刻胶，切割并腐蚀第六金属层，并将第一金属层、第二金属层、第三金属层、第四金属层、第五金属层从种子层上剥离，形成探针。

2.如权利要求1所述的基于微机电系统的晶圆测试微细探针的制作方法，其特征在于，所述第一金属层的材料为钯合金。

3.如权利要求1所述的基于微机电系统的晶圆测试微细探针的制作方法，其特征在于，所述第四金属层的材料为钯合金。

4.如权利要求1所述的基于微机电系统的晶圆测试微细探针的制作方法，其特征在于，所述第一金属层、第四金层层的厚度为12um+/-5um。

5.如权利要求1至4任一项所述的基于微机电系统的晶圆测试微细探针的制作方法，其特征在于，所述第二金属层、第三金属层、第五金属层的材料为铜。

6.如权利要求1所述的基于微机电系统的晶圆测试微细探针的制作方法，其特征在于，所述第二金属层、第三金属层、第五金层的厚度为1um。

7.如权利要求1所述的基于微机电系统的晶圆测试微细探针的制作方法，其特征在于，所述第六金属层的材料为金。