[发明专利]压力感测元件以及压力传感器在审
| 申请号： | 202010768095.7 | 申请日： | 2020-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN112444338A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 森贤之 | 申请（专利权）人： | 三美电机株式会社 |
| 主分类号： | G01L9/06 | 分类号： | G01L9/06 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金成哲;王莉莉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种兼顾检测灵敏度和输出的线性度的压力传感器。是使用半导体基板而形成的压力感测元件(1)，具备框架(12)、支撑于框架(12)的膜片(11)、以及配置于膜片(11)的压电电阻(13)，膜片(11)具备槽部(111)和多个梁部(113)，多个梁部(113)连结膜片(11)的缘部附近与膜片(11)中央部附近，并配置成在膜片(11)的中央部附近相交，梁部(113)具备：以第一宽度形成的窄幅部(1132)；以及以比第一宽度更宽的第二宽度形成的宽幅部(1131)。 | ||
| 搜索关键词： | 压力 元件 以及 压力传感器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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