[发明专利]微结构增强吸收光敏装置在审
| 申请号： | 202010766983.5 | 申请日： | 2020-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN112582387A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 王士原;王士平 | 申请（专利权）人： | 文和文森斯设备公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L31/105;H01L31/107 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 杜诚;崔俊红 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 横向和垂直微结构增强光电检测器和雪崩光电检测器与CMOS/BiCMOS ASIC单片集成，并且也可以使用流体组装技术与激光装置集成。光电检测器可以被配置成垂直PIN布置或横向金属‑半导体‑金属布置，其中电极呈叉指状。微结构诸如孔和突起可以提高硅、锗和III‑V材料的量子效率，并且还可以降低雪崩光电二极管的雪崩电压。应用包括数据中心、电信、LIDAR和自由空间数据通信内以及数据中心、电信、LIDAR和自由空间数据通信之间的光通信。 | ||
| 搜索关键词： | 微结构 增强 吸收 光敏 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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