[发明专利]柔性电子装置的制备方法在审
| 申请号： | 202010760170.5 | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN114068849A | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 古荣治;刘家宇;陈铭良;周玫伶;陈智伟 | 申请（专利权）人： | 瀚宇彩晶股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/56 | 分类号： | H01L51/56;H01L51/52 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所(普通合伙) 11276 | 代理人： | 刘云贵 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种柔性电子装置的制备方法。所述制备方法至少包括提供基板，在所述基板上形成离形层，在所述基板上形成硬涂层，所述硬涂层覆盖所述离形层且至少一部份接触所述基板，在所述硬涂层上形成柔性保护层，以及在所述柔性保护层上形成电子组件层，剥离所述基板以及所述离形层。所述制备方法使所述柔性保护层平坦的形成于所述硬涂层之上，避免柔性电子装置生成彩虹纹，进而提升所述柔性电子装置的良率，有效增进柔性电子装置制备的便利性。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电子 装置 制备 方法 | ||
【主权项】：
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