[发明专利]柔性电子装置的制备方法

说明书

本发明提供一种柔性电子装置的制备方法。所述制备方法至少包括提供基板，在所述基板上形成离形层，在所述基板上形成硬涂层，所述硬涂层覆盖所述离形层且至少一部份接触所述基板，在所述硬涂层上形成柔性保护层，以及在所述柔性保护层上形成电子组件层，剥离所述基板以及所述离形层。所述制备方法使所述柔性保护层平坦的形成于所述硬涂层之上，避免柔性电子装置生成彩虹纹，进而提升所述柔性电子装置的良率，有效增进柔性电子装置制备的便利性。

技术领域

本发明涉及一种电子装置，尤其涉及一种柔性电子装置的制备方法。

背景技术

随着显示技术的发展，柔性材料大幅的应用于折迭屏智慧型手机、可穿戴设备或高分辨率显示装置等柔性电子装置中。由于所述柔性电子装置具有可变形可弯曲的特性，因此配置于其中的也须具备柔性性质，以配合所述柔性电子装置来变形弯曲。然而，所述柔性电子装置在制备过程中，容易因为柔性材料表面的不平整，使得所述柔性电子装置的良率大幅降低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种柔性电子装置的制备方法，通过本发明制备的柔性电子装置可有效避免所述柔性电子装置生成彩虹纹并提升所述柔性电子装置的良率，且增进柔性电子装置制备的便利性。

根据上述目的，本发明提出一种柔性电子装置的制备方法，所述制备方法其包含提供基板；在所述基板上形成离形层；在所述基板上形成硬涂层，所述硬涂层覆盖所述离形层且至少一部份接触所述基板；在所述硬涂层上形成柔性保护层；在所述柔性保护层上形成电子组件层；以及剥离所述基板以及所述离形层。

依据本发明的一实施例，采用雷射式离形或机械式离形剥离所述基板以及所述离形层。

依据本发明的一实施例，所述离形层与所述硬涂层之间的离型力小于10g/mm。

依据本发明的一实施例，所述离形层与所述硬涂层之间的离型力小于所述基板与所述硬涂层之间的离型力。

依据本发明的一实施例，所述硬涂层的铅笔硬度大于或等于4H。

依据本发明的一实施例，所述柔性保护层的铅笔硬度小于所述硬涂层的铅笔硬度。

依据本发明的一实施例，所述电子组件层包含导电图案层。

依据本发明的一实施例，所述导电图案层为触控感测电路。

依据本发明的一实施例，所述电子组件层包含有机发光二极管(OLED)。

依据本发明的一实施例，在剥离所述基板以及所述离形层之前，对所述离形层和所述硬涂层的堆叠结构进行裁切。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的权利范围作任何的限制。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例的柔性电子装置的结构示意图；

图2是本发明实施例的柔性电子装置的制备方法示意图一；

图3是本发明实施例的柔性电子装置的制备方法示意图二；

图4是本发明实施例的柔性电子装置的制备方法示意图三；

图5是本发明实施例的柔性电子装置的制备方法示意图四；

图6是本发明实施例的柔性电子装置的制备方法示意图五；

图7是本发明实施例的柔性电子装置的制备方法示意图六；