[发明专利]气体供应器和包括该气体供应器的层沉积设备在审

专利信息
申请号: 202010748060.7 申请日: 2020-07-30
公开(公告)号: CN112442679A 公开(公告)日: 2021-03-05
发明(设计)人: 韩东勋;孟瑞永;池炳勋;金旼俊;裵锺容;李圭镐 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: C23C16/455 分类号: C23C16/455;C23C16/14;C23C16/18;C23C16/34;C23C16/40;C23C16/44;C23C16/458;C23C16/52;H01L21/768
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 刘灿强;张川绪
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 公开了一种气体供应器和包括该气体供应器的层沉积设备。用于层沉积设备的气体供应器包括:多条充入分布线,连接到第一气体供应源;多个气体填充罐,分别连接到所述多条充入分布线。所述多个气体填充罐中的每个气体填充罐可用来自第一气体供应源的第一气体加压,并且气体供应线连接到第二气体供应源。所述设备可包括:多剂量阀组件,连接到所述多个气体填充罐的出口部并且被构造为顺序地将第一气体从所述多个气体填充罐供应到工艺室。多剂量阀组件可包括:流动路径块,具有连接到工艺室的主供应线;防回流阀块,紧固到流动路径块并且在其中具有打开/关闭阀。
搜索关键词: 气体 供应 包括 沉积 设备
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社,未经三星电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010748060.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top