[发明专利]一种用于杜瓦芯片疲劳试验的快速降温、升温系统和方法在审
| 申请号： | 202010744150.9 | 申请日： | 2020-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN111982552A | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 杨俊卿;郭英;闫瑾;胡金波;陈青山;宾玲;张猛;费凡;张媛媛 | 申请（专利权）人： | 凯迈（洛阳）气源有限公司 |
| 主分类号： | G01M99/00 | 分类号： | G01M99/00;G01K7/01;G05D23/20 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心 11008 | 代理人： | 杜永保 |
| 地址： | 471003*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于杜瓦芯片疲劳试验的快速降温、升温系统，包括输气管路、高压管路、低压管路、进气管路和被测杜瓦；所述输气管路的一端连通高压氮气气源，输气管路的另一端通过三通分别连通有高压管路和低压管路，高压管路和低压管路的末端通过三通连通有进气管路，进气管路与被测杜瓦连通；本发明解决了杜瓦芯片疲劳试验中快速降温、升温问题，缩短升温时间，实现了杜瓦芯片可重复性工作次数的快速检测，极大的提高了研发时间和促进了产品的生产效率，具有革新性和广阔的使用空间，能够产生较高的经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 疲劳 试验 快速 降温 升温 系统 方法 | ||
【主权项】：
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