[发明专利]一种用于杜瓦芯片疲劳试验的快速降温、升温系统和方法在审

专利信息
申请号: 202010744150.9 申请日: 2020-07-29
公开(公告)号: CN111982552A 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 杨俊卿;郭英;闫瑾;胡金波;陈青山;宾玲;张猛;费凡;张媛媛 申请(专利权)人: 凯迈(洛阳)气源有限公司
主分类号: G01M99/00 分类号: G01M99/00;G01K7/01;G05D23/20
代理公司: 中国航空专利中心 11008 代理人: 杜永保
地址: 471003*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 芯片 疲劳 试验 快速 降温 升温 系统 方法
【说明书】:

发明公开了一种用于杜瓦芯片疲劳试验的快速降温、升温系统,包括输气管路、高压管路、低压管路、进气管路和被测杜瓦;所述输气管路的一端连通高压氮气气源,输气管路的另一端通过三通分别连通有高压管路和低压管路,高压管路和低压管路的末端通过三通连通有进气管路,进气管路与被测杜瓦连通;本发明解决了杜瓦芯片疲劳试验中快速降温、升温问题,缩短升温时间,实现了杜瓦芯片可重复性工作次数的快速检测,极大的提高了研发时间和促进了产品的生产效率,具有革新性和广阔的使用空间,能够产生较高的经济效益。

技术领域

本发明涉及气动控制技术领域,具体为一种用于杜瓦芯片疲劳试验的快速降温、升温系统和方法。

背景技术

杜瓦瓶也叫保温瓶,是储藏液态气体、低温研究和晶体元件保护的一种较理想容器和工具。附图2所示,杜瓦芯片位于毛细管下部,当高压常温气体进入毛细管时,由于节流作用,杜瓦芯片周围气体温度降低,进而起到冷却杜瓦芯片的作用。同时,杜瓦芯片内部嵌有测温二极管,实时监测杜瓦芯片温度。由于毛细管和杜瓦外部均为隔热透明玻璃,杜瓦芯片温度自然升到常温时,过程较为缓慢,约1小时左右,试验效率低下,严重制约了生产进度,亟需快速将杜瓦芯片温度上升到常温,以缩短试验时间,提高工作效率。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有的缺陷,提供一种用于杜瓦芯片疲劳试验的快速降温、升温系统和方法,解决了杜瓦芯片疲劳试验中快速降温、升温问题,缩短升温时间,实现了杜瓦芯片可重复性工作次数的快速检测,极大的提高了研发时间和促进了产品的生产效率,具有革新性和广阔的使用空间,能够产生较高的经济效益,可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种用于杜瓦芯片疲劳试验的快速降温、升温系统,包括输气管路、高压管路、低压管路、进气管路和被测杜瓦;所述输气管路的一端连通高压氮气气源,输气管路的另一端通过三通分别连通有高压管路和低压管路,高压管路和低压管路的末端通过三通连通有进气管路,进气管路与被测杜瓦连通;

所述输气管路上按气流方向依次设有过滤器一和球阀;

所述高压管路上按气流方向依次设有高压减压阀、高压压力表、高压安全阀、高压电磁阀和单向阀一,且高压电磁阀的两侧均设有截止阀一;

所述低压管路上按气流方向依次设有一级减压阀、二级减压阀、低压安全阀、低压压力表、低压电磁阀、单向阀二、加热筒组件、过滤器二和单向阀三,且低压电磁阀的两侧均设有截止阀二;

所述被测杜瓦包括瓶状壳体,瓶状壳体的内部设有与其同轴的隔热筒,隔热筒内设有与进气管路连通的毛细管,隔热筒的下部设有杜瓦芯片,毛细管的底部出口靠近杜瓦芯片,杜瓦芯片内部嵌有测温二极管,杜瓦芯片的端面均匀环设有排气孔,且环状布置的排气孔位于隔热筒内,所述瓶状壳体的外壁设有与测温二极管电连接的接线端子。

优选的,所述高压管路上设有与高压电磁阀及其两侧的截止阀一并列设置的高压备用管路,高压备用管路包括备用管线和备用高压电磁阀,备用高压电磁阀的两侧均设有截止阀。

优选的,所述高压管路上设有压力传感器一,压力传感器一位于高压减压阀与高压电磁阀之间。

优选的,所述低压管路上设有与低压电磁阀及其两侧的截止阀二并列设置的低压备用管路,低压备用管路包括备用管线和备用低压电磁阀,备用低压电磁阀的两侧均设有截止阀。

优选的,所述低压管路上设有压力传感器二,压力传感器二位于二级减压阀与低压电磁阀之间。

优选的,所述加热筒组件包括加热筒、加热棒、温度传感器和温控仪;所述加热棒和温度传感器均设置于加热筒内,且加热棒和温度传感器均与温控仪电连接。

优选的,所述被测杜瓦连通有排空管路,排空管路上设有质量流量计。

优选的,所述瓶状壳体和隔热筒均为隔热透明玻璃。

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