[发明专利]一种晶圆自动装盘装置有效

专利信息
申请号: 202010740781.3 申请日: 2020-07-29
公开(公告)号: CN111627792B 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 李凯杰;赵成浩;郭明灿;王子龙;曹智 申请(专利权)人: 山东元旭光电股份有限公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;H01L21/67;H01L21/677
代理公司: 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 代理人: 殷盛江
地址: 261000 山东省潍坊市高新*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明属于晶圆上片技术领域,提供了一种晶圆自动装盘装置,包括工作台,工作台上滑动安装有驱动装置驱动的定位托板,定位托板上表面设有若干定位销,一端底部固定安装有插杆;工作台沿定位托板的滑动方向还依次设有载具抬升机构、料盘取盖机构、自动上螺丝机构、螺丝供料器和放片机械臂,料盘取盖机构和自动上螺丝机构均位于定位托板的上方,且料盘取盖机构与载具抬升机构对应设置,螺丝供料器与自动上螺丝机构对应设置,放片机械臂末端设有晶圆取放机构;工作台上还开设有摄片孔,工作台的下方固定安装有拍摄机构。本发明不但能够确保晶圆于料盘内精准角度、位置的放置,装盘效率大大提高,且有效避免了在装盘过程中意外划伤晶圆现象的发生。
搜索关键词: 一种 自动 装置
【主权项】:
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