[发明专利]一种制造IGBT功率组件的柔性贴装设备及方法有效
| 申请号： | 202010734917.X | 申请日： | 2020-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN111883461B | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 祝德春;刘望亭;范志刚;毛仲灿;尚效周;尹迪;管翔;吴明;刘翔 | 申请（专利权）人： | 国电南瑞科技股份有限公司;国电南瑞南京控制系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L23/40;H01L29/739 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 211106 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种制造IGBT功率组件的柔性贴装设备及方法，制造IGBT功率组件的柔性贴装设备包括平面扫描系统、空间视觉成像系统、IGBT模块装夹机构、IGBT模块贴装紧拧紧机构和智能识别与控制系统，制造IGBT功率组件的柔性贴装方法包括物理信息采集、智能识别与决策、智能柔性贴装、智能检测与分析。本发明的柔性贴装设备及方法能够在不借助人工干预的情况下由贴装设备自主柔性生产出不同规格型号的IGBT功率组件，IGBT模块贴装工艺一致性好，特别的解决了根据扭矩和热学结构变形量信息科学判断IGBT模块贴装过程机械应力是否超限的合规性判断问题，有效提升了IGBT功率组件的可靠性和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制造 igbt 功率 组件 柔性 装设 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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