[发明专利]一种SMT贴片工艺在审
| 申请号： | 202010732473.6 | 申请日： | 2020-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN111885851A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 周李平;方武松 | 申请（专利权）人： | 昆山英业特电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215341 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种SMT贴片工艺，具体包括如下步骤：S1、选取合适尺寸的PCB板，清洗干燥；S2、将PCB板贴到钢网板下方，通过丝网印刷机将焊膏漏印到PCB板的焊盘上；S3、使用点胶机将胶水滴到PCB板上的特定位置；S4、使用贴片机将电子元件贴附到PCB板上的点胶位置，再将电路板送入固化炉中进行固化烘干；S5、检查固定好的电子元件的极性有无反向、贴装是否发生偏移现象、有无短路以及是否缺少元件；本发明整体流程简单，在生产过程中通过多道检查工序保障了产品质量，减少报废，提高良品率，电路板固化速度快，焊接效果好，焊膏具有良好的耐热疲劳性和蠕变性，产品质量高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smt 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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