[发明专利]一种SMT贴片工艺在审
申请号: | 202010732473.6 | 申请日: | 2020-07-27 |
公开(公告)号: | CN111885851A | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 周李平;方武松 | 申请(专利权)人: | 昆山英业特电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215341 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 smt 工艺 | ||
1.一种SMT贴片工艺,其特征在于,具体包括如下步骤:
S1、选取合适尺寸的PCB板,清洗干燥;
S2、将PCB板贴到钢网板下方,通过丝网印刷机将焊膏漏印到PCB板的焊盘上;
S3、使用点胶机将胶水滴到PCB板上的特定位置;
S4、使用贴片机将电子元件贴附到PCB板上的点胶位置,再将电路板送入固化炉中进行固化烘干;
S5、检查固定好的电子元件的极性有无反向、贴装是否发生偏移现象、有无短路以及是否缺少元件;
S6、将经过检查的电路板送入回流焊炉中进行回流焊接,使电子元件牢固粘接在PCB板上;
S7、将电路板送入超声波清洗机中进行清洗,随后干燥;
S8、使用检测仪器对组装好的电路板进行焊接质量和装配质量检测。
2.根据权利要求1所述的一种SMT贴片工艺,其特征在于,所述步骤S1中的清洗操作具体包括如下步骤:对PCB板进行除油、超声水洗后,对表面的铜箔进行粗化,然后对铜箔面进行有机覆膜处理。
3.根据权利要求1所述的一种SMT贴片工艺,其特征在于,所述步骤S1中在清洗之前需要对PCB板进行表面视觉检测,确保PCB板表面无缺陷。
4.根据权利要求1所述的一种SMT贴片工艺,其特征在于,所述步骤S4中的固化烘干采用若干紫外线烘干灯对电路板进行烘干,烘干温度为60-80℃,烘干时间为20-30min。
5.根据权利要求1所述的一种SMT贴片工艺,其特征在于,所述步骤S5中采用机器视觉检测方法,通过自动光学检测仪检测电路板表面。
6.根据权利要求1所述的一种SMT贴片工艺,其特征在于,所述步骤S2中的焊膏按重量份数计包括如下组分:60-80份的铜颗粒、20-40份的聚氨酯改性环氧树脂、1-5份的氢化蓖麻油、5-7份的增稠剂、10-15份的氢化松香、20-40份的二辛醚。
7.根据权利要求6所述的一种SMT贴片工艺,其特征在于,所述铜颗粒的粒径为60-140nm。
8.根据权利要求6所述的一种SMT贴片工艺,其特征在于,所述增稠剂为松油醇、正丁醇、异丙醇中的任一种或几种的混合物。
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