[发明专利]一种SMT贴片工艺在审

专利信息
申请号: 202010732473.6 申请日: 2020-07-27
公开(公告)号: CN111885851A 公开(公告)日: 2020-11-03
发明(设计)人: 周李平;方武松 申请(专利权)人: 昆山英业特电子科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215341 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 smt 工艺
【权利要求书】:

1.一种SMT贴片工艺,其特征在于,具体包括如下步骤:

S1、选取合适尺寸的PCB板,清洗干燥;

S2、将PCB板贴到钢网板下方,通过丝网印刷机将焊膏漏印到PCB板的焊盘上;

S3、使用点胶机将胶水滴到PCB板上的特定位置;

S4、使用贴片机将电子元件贴附到PCB板上的点胶位置,再将电路板送入固化炉中进行固化烘干;

S5、检查固定好的电子元件的极性有无反向、贴装是否发生偏移现象、有无短路以及是否缺少元件;

S6、将经过检查的电路板送入回流焊炉中进行回流焊接,使电子元件牢固粘接在PCB板上;

S7、将电路板送入超声波清洗机中进行清洗,随后干燥;

S8、使用检测仪器对组装好的电路板进行焊接质量和装配质量检测。

2.根据权利要求1所述的一种SMT贴片工艺,其特征在于,所述步骤S1中的清洗操作具体包括如下步骤:对PCB板进行除油、超声水洗后,对表面的铜箔进行粗化,然后对铜箔面进行有机覆膜处理。

3.根据权利要求1所述的一种SMT贴片工艺,其特征在于,所述步骤S1中在清洗之前需要对PCB板进行表面视觉检测,确保PCB板表面无缺陷。

4.根据权利要求1所述的一种SMT贴片工艺,其特征在于,所述步骤S4中的固化烘干采用若干紫外线烘干灯对电路板进行烘干,烘干温度为60-80℃,烘干时间为20-30min。

5.根据权利要求1所述的一种SMT贴片工艺,其特征在于,所述步骤S5中采用机器视觉检测方法,通过自动光学检测仪检测电路板表面。

6.根据权利要求1所述的一种SMT贴片工艺,其特征在于,所述步骤S2中的焊膏按重量份数计包括如下组分:60-80份的铜颗粒、20-40份的聚氨酯改性环氧树脂、1-5份的氢化蓖麻油、5-7份的增稠剂、10-15份的氢化松香、20-40份的二辛醚。

7.根据权利要求6所述的一种SMT贴片工艺,其特征在于,所述铜颗粒的粒径为60-140nm。

8.根据权利要求6所述的一种SMT贴片工艺,其特征在于,所述增稠剂为松油醇、正丁醇、异丙醇中的任一种或几种的混合物。

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