[发明专利]一种半导体离子注入装置石墨部件表面处理装置和工艺在审
| 申请号： | 202010728964.3 | 申请日： | 2020-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN111871950A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 周伯成;张正伟 | 申请（专利权）人： | 安徽富乐德科技发展股份有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/12 | 分类号： | B08B3/12;B08B5/02;B08B5/04;B24C1/08;H01J37/317 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人： | 李坤 |
| 地址： | 244000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体离子注入装置石墨部件表面处理装置和工艺，是一种超声清洗去除部件表面残膜及石墨碎片的处理方法，配合优化后的喷砂洗净工艺，具有清洗效果明显、部件重复使用次数多、无污染等优点，适合在半导体、液晶平板显示等精密设备的维护保养方面大力发展。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 离子 注入 装置 石墨 部件 表面 处理 工艺 | ||
【主权项】：
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