[发明专利]一种碲锌镉晶片的绿色环保化学机械抛光方法在审
| 申请号： | 202010720093.0 | 申请日： | 2020-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN111834229A | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 张振宇;郜培丽;孟凡宁;刘婷婷;孟祥东;谢文祥 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | H01L21/463 | 分类号： | H01L21/463;C09G1/02;B24B1/00;B24B37/00 |
| 代理公司： | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人： | 隋秀文;温福雪 |
| 地址： | 116024 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： |
一种碲锌镉晶片的绿色环保化学机械抛光方法，属于半导体超精密加工技术领域。先对碲锌镉晶片进行研磨加工，研磨液为去离子水，然后是化学机械抛光，采用棒状介孔陶瓷磨料，去离子水，氧化剂，分散剂和pH调节剂配置抛光液。采用本发明方法抛光后CZT表面粗糙度检测的范围是5×5μm |
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| 搜索关键词： | 一种 碲锌镉 晶片 绿色 环保 化学 机械抛光 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
