[发明专利]电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 202010719860.6 | 申请日： | 2020-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN113973431B | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 戴俊 | 申请（专利权）人： | 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K3/06;H05K3/18 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 孙哲 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种电路板的制作方法，包括以下步骤：在基板的基层表面的第一金属层及种子层上进行压膜，所述种子层位于所述第一金属层表面；在所述基板上进行曝光、显影及电镀，分别露出所述第一金属层、部分所述第一金属层与所述种子层及所述种子层，并在其上分别形成信号层、连接柱及线圈；进行去膜；将所述信号层与所述连接柱之间的所述第一金属层及所述连接柱与所述线圈之间的所述种子层蚀刻，暴露出底部的所述基层，使所述信号层形成第一线路层，使所述连接柱形成第二线路层，使所述线圈形成第三线路层。本发明还提供一种电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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