[发明专利]一种高频高速电路基板用的高性能无卤树脂组合物在审
| 申请号： | 202010705569.3 | 申请日： | 2020-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN111793348A | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 孙武;陈文宏 | 申请（专利权）人： | 明光瑞智电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L75/04 | 分类号： | C08L75/04;C08L63/00;C08L13/00;C08L35/06;C08K13/02;C08K3/26;C08K3/34;C08K3/32;C08K5/29 |
| 代理公司： | 合肥汇融专利代理有限公司 34141 | 代理人： | 杨家坤 |
| 地址： | 239400 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高频高速电路基板用的高性能无卤树脂组合物，涉及无卤树脂研发技术领域。所述高性能无卤树脂组合物由以下原料制成：无卤环氧树脂、聚氨酯树脂、甲苯二异氰酸酯、氨基甲酸酯、间苯二甲酸、无机填料、固化剂、固化促进剂、增韧剂、阻燃剂。本发明克服了现有技术的不足，提高了无卤树脂组合物制备基板材料的良品率，同时具有良好的抗剥离性和介电性能，适合高频高速电路基板使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 高速 路基 性能 树脂 组合 | ||
【主权项】：
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