[发明专利]一种铜质焊盘表面铜氧化层还原修复剂及常温原位还原修复方法在审
| 申请号： | 202010699427.0 | 申请日： | 2020-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN111954378A | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 马聚沙;王志彬;符春娥;徐晓炯;尤黔林;方良超;范襄;杨佩;陆剑峰 | 申请（专利权）人： | 上海空间电源研究所 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;C23C18/40 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 王永芳 |
| 地址： | 200245 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种铜质焊盘表面铜氧化层还原修复剂及常温原位还原修复方法，还原修复剂包括以下质量份的原料：酒石酸1～20份，乙酸1～20份，硫脲1～20份，次亚磷酸钠1～20份，正十二烷基磷酸0.1～1份，正十二烷基苯磺酸钠0.1～1份，2‑己基苯并咪唑0.1～1份，苯并三氮唑0.1～1份，醋酸铜0.01～0.1份，十六烷基三甲基溴化铵0.01～0.1份，去离子水60～95份。修复时，用织物蘸取还原修复液，轻拭具有氧化层的铜质焊盘表面，直至铜质焊盘表面恢复铜本色；焊接前清除铜质焊盘表面的还原修复液。采用该还原修复剂，常温下可直接在产品上原位修复，无需对印制电路板进行返工，尤其适用于尺寸较大(10m)的产品，节约成本，操作简便快捷，对印制电路板铜焊盘氧化变色的问题处理效果好，可有效提高焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜质焊盘 表面 氧化 还原 修复 常温 原位 方法 | ||
【主权项】：
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