[发明专利]一种铜质焊盘表面铜氧化层还原修复剂及常温原位还原修复方法

说明书

本发明提供了一种铜质焊盘表面铜氧化层还原修复剂及常温原位还原修复方法，还原修复剂包括以下质量份的原料：酒石酸1～20份，乙酸1～20份，硫脲1～20份，次亚磷酸钠1～20份，正十二烷基磷酸0.1～1份，正十二烷基苯磺酸钠0.1～1份，2‑己基苯并咪唑0.1～1份，苯并三氮唑0.1～1份，醋酸铜0.01～0.1份，十六烷基三甲基溴化铵0.01～0.1份，去离子水60～95份。修复时，用织物蘸取还原修复液，轻拭具有氧化层的铜质焊盘表面，直至铜质焊盘表面恢复铜本色；焊接前清除铜质焊盘表面的还原修复液。采用该还原修复剂，常温下可直接在产品上原位修复，无需对印制电路板进行返工，尤其适用于尺寸较大(10m)的产品，节约成本，操作简便快捷，对印制电路板铜焊盘氧化变色的问题处理效果好，可有效提高焊接质量。

技术领域

本发明属于表面处理技术领域，特别涉及一种铜质焊盘表面铜氧化层还原修复剂及常温原位还原修复方法。

背景技术

随着电子行业的发展，印制电路板的产量逐年攀升，而铜焊盘的状态直接影响印制电路板后续电子装连的焊接质量。目前在印制电路行业中，主要采用OSP有机防护剂对印制电路板的铜焊盘进行防氧化处理。

当OSP制备工艺出现波动，或者印制电路板的储存环境以及储存时间因故超出规定的要求时，铜焊盘表面的防护层将呈现逐步失效的特性，印制电路板铜焊盘将发生局部氧化变色现象，此时产品的焊接可靠性将大幅下降，产品通常需要返工或直接报废。目前，一些大尺寸产品还存在装配工期长的特点，部分接口已装配固化，剩余部分如出现氧化，无法原位处理，需要整件拆卸返工或直接报废。

目前行业工作的重心主要是提高OSP的环境耐受性及制备工艺稳定性，对于铜面氧化层原位处理的手段限于采用物理打磨，此方法难以量化控制，且会造成超薄铜层形变受损影响后续焊接的可靠性。而非原位的方法，如磨板或者化学酸洗需要拆卸返工，且同样会造成铜层减薄损伤铜层，影响后续焊接的可靠性。而目前有限可查的铜还原剂及无损还原技术，均需采用浸泡元件的方式进行铜表面氧化层修复，且浸泡时通常需要加热或高温，无法直接在产品上实施。特别是连续的柔性印制电路板如航天领域用于太阳电池翼功率传输的扁平式板间电缆，该电缆长度约30m，由于电缆表面还存在其它空间环境防护镀层，当裸露焊盘出现氧化时无法采用目前已知的技术方法进行原位还原修复。

发明内容

为了克服现有技术中的不足，本发明人进行了锐意研究，提供了一种铜质焊盘表面铜氧化层还原修复剂及常温原位还原修复方法，采用该还原修复剂及常温原位还原修复方法可以简单、经济的处理印制电路板铜质焊盘表面氧化变色的问题，有效提高焊接质量而不会造成铜层减薄损伤铜层，尤其适用于尺寸较大(10m)的产品，从而完成本发明。

本发明提供了的技术方案如下：

第一方面，一种铜质焊盘表面铜氧化层还原修复剂，包括以下质量份的原料：酒石酸1～20份，乙酸1～20份，硫脲1～20份，次亚磷酸钠1～20份，正十二烷基磷酸0.1～1份，正十二烷基苯磺酸钠0.1～1份，2-己基苯并咪唑0.1～1份，苯并三氮唑0.1～1份，醋酸铜0.01～0.1份，十六烷基三甲基溴化铵0.01～0.1份，去离子水60～95份。

第二方面，一种铜质焊盘表面铜氧化层常温原位还原修复方法，通过上述第一方面所述的还原修复剂实施，包括如下步骤：

步骤1，按照设定的质量份数配制铜氧化层还原修复液；

步骤2，用织物蘸取还原修复液，轻拭具有氧化层的铜质焊盘表面，直至铜质焊盘表面恢复铜本色；

步骤3，焊接前清除铜质焊盘表面的还原修复液。

根据本发明提供的一种铜质焊盘表面铜氧化层还原修复剂及常温原位还原修复方法，具有以下有益效果：