[发明专利]一种针对金属镀层难实现结构的电镀方法及焊接方法有效
| 申请号： | 202010676886.7 | 申请日： | 2020-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN111962119B | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 高凤林;杨海鑫;成志富;赵衍华;孔兆财;高竹青;范成荣;李文武;洪园;马丽翠 | 申请（专利权）人： | 首都航天机械有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D5/48;C25D5/18;C25D5/44;B23K1/008 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 陈鹏 |
| 地址： | 100076 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种针对金属镀层难实现结构的电镀方法及焊接方法，包括：步骤1，将待镀金属零件置于电镀槽中，与电镀槽中的阴极相连，该待镀金属零件具有窄深槽或异形曲面结构；步骤2，根据待镀金属零件的结构特征制作定向导电件，定向导电件置于电镀槽阳极与待镀金属零件之间且靠近待镀金属零件的窄深槽或异形曲面结构，定向导电件与电镀槽阴极相连；步骤3，接通连接电源、阳极、阴极、待镀金属零件和定向导电件的导电装置，实施电镀。本发明中电镀方法和焊接方法能够解决钎焊前金属零件表面由于边缘效应而造成的镀层不均匀，以及金属零件中金属镀层难实现结构镀层极薄或者无镀层的技术难题，保证钎焊质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 针对 金属 镀层 实现 结构 电镀 方法 焊接 | ||
【主权项】：
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