[发明专利]垂直存储器件在审
申请号: | 202010673043.1 | 申请日: | 2020-07-14 |
公开(公告)号: | CN112310095A | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 林根元;孙仑焕;崔峻荣 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/11524 | 分类号: | H01L27/11524;H01L27/11548;H01L27/11556;H01L27/1157;H01L27/11575;H01L27/11582 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 张波 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 公开了垂直存储器件和制造垂直存储器件的方法。该垂直存储器件包括:衬底,具有单元块区域、块分离区域和边界区域;多个堆叠结构,布置在单元块区域和边界区域中使得绝缘中间层图案与电极图案交替地堆叠在衬底上。堆叠结构通过块分离区域在第三方向上间隔开。多个沟道结构在单元块区域中在第一方向上穿过堆叠结构延伸到衬底,并连接到衬底。多个虚设沟道结构在边界区域中延伸穿过每个堆叠结构的上部部分,并连接到与衬底间隔开的虚设底部电极图案。因此,基本上防止了在衬底附近的桥接缺陷。 | ||
搜索关键词: | 垂直 存储 器件 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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