[发明专利]基板支承单元和包括其的基板处理系统在审
| 申请号： | 202010672731.6 | 申请日： | 2020-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN112233959A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 郑韶滢;李相起 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/20 | 分类号： | H01J37/20;H01J37/21;H01J37/305;H01J37/32;H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;王艳春 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种在O形环的外侧设置坝构件以防止O形环被蚀刻的基板支承单元以及具有该基板支承单元的基板处理系统。基板处理系统包括：壳体；喷头，喷头设置在壳体的内部上侧，并且向壳体的内部引入用于蚀刻基板的工艺气体；以及支承单元，支承单元设置在壳体的内部下侧，并且包括用于安置基板的静电卡盘、支承静电卡盘的基座、以及设置在静电卡盘的侧表面上的聚焦环，其中支承单元包括：固定构件，将聚焦环固定到基座；密封构件，在聚焦环与基座之间密封固定构件的外周；以及坝构件，设置在密封构件的外侧，以用于防止工艺气体蚀刻密封构件。 | ||
| 搜索关键词： | 支承 单元 包括 处理 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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