[发明专利]一种避免软硬结合板孔铜断裂的加工工艺有效
| 申请号： | 202010652680.0 | 申请日： | 2020-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN111712065B | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 华福德;张志敏 | 申请（专利权）人： | 高德（江苏）电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;夏苏娟 |
| 地址： | 214101 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种软硬结合板的加工工艺，具体来说是一种避免软硬结合板孔铜断裂的加工工艺，包括以下步骤：软硬结合板制备，在软硬结合板上进行机械钻孔，在机械钻孔孔内和软硬结合板的上下表面进行镀铜，孔铜总铜厚为T，分两次或三次进行电镀，最后一次电镀的孔铜铜厚不少于12.5微米。本发明根据孔铜总厚度分多次进行不同厚度的镀铜，避免了后制程减铜过多导致的产品不良，有效解决了孔铜断裂异常，提升了产品信赖性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 避免 软硬 结合 板孔铜 断裂 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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