[发明专利]一种避免软硬结合板孔铜断裂的加工工艺

说明书

本发明涉及一种软硬结合板的加工工艺，具体来说是一种避免软硬结合板孔铜断裂的加工工艺，包括以下步骤：软硬结合板制备，在软硬结合板上进行机械钻孔，在机械钻孔孔内和软硬结合板的上下表面进行镀铜，孔铜总铜厚为T，分两次或三次进行电镀，最后一次电镀的孔铜铜厚不少于12.5微米。本发明根据孔铜总厚度分多次进行不同厚度的镀铜，避免了后制程减铜过多导致的产品不良，有效解决了孔铜断裂异常，提升了产品信赖性。

技术领域

本发明涉及一种软硬结合板的加工工艺，具体来说是一种避免软硬结合板孔铜断裂的加工工艺，尤其是汽车或工业控制应用的软硬结合板。

背景技术

印刷线路板分为硬板、软板和软硬结合板三大类，其中硬板材料都为FR4材料，软板大都为单面或是双面板，其钻孔、除胶和电镀后孔壁情况比较平整，且压合时都为同一种材料，所有不会存在因不同材料的CTE（热膨胀系数）值不同导致的孔铜在冷热冲击测试时断裂。但是软硬结合板则不同，其软板为PI材料（聚酰亚胺材料），硬板为FR4材料，经过钻孔、除胶和电镀后孔壁比较粗糙，而且PI材料的沉铜效果比较差，一般会在PI和FR4材料的交叠处存在一个微小拐角，且两种材料的CTE值相差近10倍，耐不住冷热冲击信赖性测试，表现的现象为孔铜断裂。

发明内容

本发明旨在解决上述问题，提供了一种避免软硬结合板孔铜断裂的加工工艺，可以有效解决孔铜断裂异常，提升产品信赖性。

按照本发明的技术方案，所述避免软硬结合板孔铜断裂的加工工艺，包括以下步骤，

A. 制作印刷线路软硬结合板的软板层：以软板为中间层，软板的上下均覆盖一层软板铜箔；

B. 制作第一介质层半固化片，第一介质层半固化片对应软区位置开设窗口；

C. 制作硬板层：以硬板为中间层，硬板的上下铺设硬板铜箔，铜箔上开有软硬交接线避让口；

D. 制作第二介质层半固化片；

E. 准备铜箔；

F. 按照铜箔、第二介质层半固化片、硬板层、第一介质层半固化片、软板层、第一介质层半固化片、硬板层、第二介质层半固化片、铜箔的顺序自上到下依次设置，经过压合后得到产品软硬结合板；

G. 在压合后的软硬结合板上进行机械钻孔；

H. 在机械钻孔孔内和软硬结合板的上下表面进行镀铜，孔铜总铜厚为T，分两次或三次进行电镀，最后一次电镀的孔铜铜厚不少于12.5微米。

进一步的，所述步骤A中软板层对应成品板需要弯折的区域点粘并压合覆盖膜。

进一步的，所述第二次介质层半固化片压合后填铜厚度为0.075mm。

进一步的，所述步骤H中，第一次电镀孔铜厚度T1为5-8微米；T-T120.5微米时，分两次进行电镀，第二次电镀孔铜厚度T2=T-T1，且T2≥12.5微米；T-T1≥20.5微米时，分三次进行电镀，第二次电镀孔铜厚度T2'为5-8微米，第三次电镀孔铜厚T3=T-T1-T2'，且T3≥12.5微米。

本发明的有益效果在于：根据孔铜总厚度分多次进行不同厚度的镀铜，避免了后制程减铜过多导致的产品不良，有效解决了孔铜断裂异常，提升了产品信赖性。

附图说明

图1为本发明软硬结合板的结构示意图。

图2为实施例一中电镀后的软硬结合板的结构示意图。

图3为实施例二中电镀后的软硬结合板的结构示意图。