[发明专利]可实时检测机械微颗粒的半导体工艺设备及方法有效
| 申请号： | 202010638149.8 | 申请日： | 2020-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN111524841B | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 金小亮;宋维聪;周云 | 申请（专利权）人： | 上海陛通半导体能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国(上海)自*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种可实时检测机械微颗粒的半导体工艺设备和方法。设备包括中转腔室、传送腔室、工艺腔室、第一机械手臂、第二机械手臂、供气模块、排气模块、控制模块、第一压力计、第二压力计、光学检测模块及信号处理模块；中转腔室一端与晶圆装载台相连接，另一端与传送腔室相连接；第一机械手臂位于晶圆装载台内，第二机械手臂位于传送腔室内；晶圆装载台和中转腔室之间设置有第一阀门，中转腔室和传送腔室之间设置有第二阀门，传送腔室和工艺腔室之间设置有第三阀门，控制模块与第一阀门、第二阀门及第三阀门相连接；光学检测模块与排气管路相连通；信号处理模块与控制模块、压力计及光学检测模块相连接。本发明有助于提高生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 实时 检测 机械 颗粒 半导体 工艺设备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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