[发明专利]一种镀层均匀的电镀池带搅拌组件有效
| 申请号： | 202010634138.2 | 申请日： | 2020-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN111549370B | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 康亮;康小明;赵淑鑫 | 申请（专利权）人： | 天水华洋电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/10 | 分类号： | C25D21/10;C25D17/00 |
| 代理公司： | 北京高航知识产权代理有限公司 11530 | 代理人： | 乔浩刚 |
| 地址： | 741000 甘肃省*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本发明涉及金属镀覆技术领域，且公开了一种镀层均匀的电镀池带搅拌组件，包括池壁和固定架，所述池壁的内部活动连接有搅拌机构，所述搅拌机构的左侧固定连接有转动盘一，所述转动盘一的外部滑动连接有传动带。该镀层均匀的电镀池带搅拌组件，电动机转动时，搅拌机构也会转动，因为搅拌机构的外部固定连接有斜形扇叶，所以斜形扇叶会使得电镀池底部的电镀液转动，从而达到了电镀池内部成分均匀的效果。转动盘一可以带动转动盘二运动，进一步使得齿轮一带动齿轮二转动，从而使得横杆左右运动，由于横杆与装物筐活动连接，所以可以使得装物筐左右摇摆，使得金属与电解液接触的更加充分，从而达到了金属表面与电镀液接触充分的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀层 均匀 电镀 搅拌 组件 | ||
【主权项】：
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