[发明专利]一种镀层均匀的电镀池带搅拌组件

说明书

本发明涉及金属镀覆技术领域，且公开了一种镀层均匀的电镀池带搅拌组件，包括池壁和固定架，所述池壁的内部活动连接有搅拌机构，所述搅拌机构的左侧固定连接有转动盘一，所述转动盘一的外部滑动连接有传动带。该镀层均匀的电镀池带搅拌组件，电动机转动时，搅拌机构也会转动，因为搅拌机构的外部固定连接有斜形扇叶，所以斜形扇叶会使得电镀池底部的电镀液转动，从而达到了电镀池内部成分均匀的效果。转动盘一可以带动转动盘二运动，进一步使得齿轮一带动齿轮二转动，从而使得横杆左右运动，由于横杆与装物筐活动连接，所以可以使得装物筐左右摇摆，使得金属与电解液接触的更加充分，从而达到了金属表面与电镀液接触充分的效果。

技术领域

本发明涉及金属镀覆技术领域，具体为一种镀层均匀的电镀池带搅拌组件。

背景技术

金属镀覆主要有电镀、真空镀膜机和喷镀这三种，其中电镀是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或者合金的过程，利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺，从而起到防止金属氧化，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用。

电镀需要一个向电镀槽供电的抵押大电流电源以及电镀液、待镀零件和阳极构成的电解装置，电镀的过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉淀的过程。在传统的金属电镀时，把需要电镀的金属固定放在电镀液内部，这样会使得金属表面与电镀液的接触不均匀，容易造成镀层厚度不同的效果，而且有些电镀需要很长的时间，电镀液沉淀会影响镀层质量，因此如何使得金属表面与电镀液接触充分和使得电镀池内部成分均匀成为了一个重要的问题，因此我们提出了一种镀层均匀的电镀池带搅拌组件。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种镀层均匀的电镀池带搅拌组件，具备金属表面与电镀液接触充分、电镀池内部成分均匀的优点，解决了金属表面与电镀液的接触不均匀，容易造成镀层厚度不同的效果，而且有些电镀需要很长的时间，电镀液沉淀会影响镀层质量的问题。

(二)技术方案

为实现上述金属表面与电镀液接触充分、电镀池内部成分均匀的目的，本发明提供如下技术方案：一种镀层均匀的电镀池带搅拌组件，包括池壁和固定架，所述池壁的内部活动连接有搅拌机构，所述搅拌机构的左侧固定连接有转动盘一，所述转动盘一的外部滑动连接有传动带，所述转动盘一的左侧固定连接有电动机，所述传动带远离转动盘一的一侧固定连接有转动盘二，所述转动盘二的左侧固定连接有齿轮一，所述齿轮一啮合连接有齿轮二，所述齿轮二的内部活动连接有固定轴，所述齿轮二的背面固定连接有固定杆，所述固定杆远离齿轮二的一侧固定连接有横杆，所述固定架的底部固定连接有铁链，所述铁链远离固定架的一侧活动连接有筐带，所述筐带远离铁链的一侧固定连接有装物筐。

优选的，所述固定架在池壁的正上方。

优选的，所述搅拌机构的外部固定连接有斜形扇叶。

优选的，所述转动盘一和转动盘二通过传动带传动连接。

优选的，所述横杆是一种折叠支架，所述横杆的右侧活动连接在装物筐的左侧。

优选的，所述装物筐的外部开设有大量的方形孔。

(三)有益效果

与现有技术相比，本发明提供了一种镀层均匀的电镀池带搅拌组件，具备以下有益效果：

1、该镀层均匀的电镀池带搅拌组件，通过电动机和转动盘一、搅拌机构的配合使用，因为电动机的右侧固定连接有转动盘一、转动盘一的右侧固定连接有搅拌机构，所以电动机转动时，搅拌机构也会转动，又因为搅拌机构的外部固定连接有斜形扇叶，所以斜形扇叶会使得电镀池底部的电镀液转动，从而达到了电镀池内部成分均匀的效果。