[发明专利]防水型电子零件及其组装方法在审
| 申请号： | 202010630807.9 | 申请日： | 2020-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN112186447A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 山中乡司;井上将德 | 申请（专利权）人： | 星电株式会社 |
| 主分类号： | H01R31/06 | 分类号： | H01R31/06;H01R13/52;H01R13/66;H01R13/717 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 朱美红;王玮 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供实现撬动对策和防水性的防水型电子零件及其组装方法。作为防水型电子零件的中继器（100）具备：基板（1），具有第一穿通孔（S）；插座（2），被固定于基板（1）；箱体（3），收容基板（1）；针（P），被箱体（3）保持，一端与基板（1）连接；以及封固部（9），将被基板（1）和箱体（3）包围的区域充满；箱体（3）具有：支承部（7），具有能够支承插座（2）的被固定部（22）的支承壁部（71）；以及座部（B），具有载置基板（1）的座面；基板（1）被载置于座部（B）；使插座（2）的被固定部（22）的外周面的至少一部分与支承壁部（71）接近对置。 | ||
| 搜索关键词： | 防水 电子零件 及其 组装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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