[发明专利]防水型电子零件及其组装方法

说明书

提供实现撬动对策和防水性的防水型电子零件及其组装方法。作为防水型电子零件的中继器（100）具备：基板（1），具有第一穿通孔（S）；插座（2），被固定于基板（1）；箱体（3），收容基板（1）；针（P），被箱体（3）保持，一端与基板（1）连接；以及封固部（9），将被基板（1）和箱体（3）包围的区域充满；箱体（3）具有：支承部（7），具有能够支承插座（2）的被固定部（22）的支承壁部（71）；以及座部（B），具有载置基板（1）的座面；基板（1）被载置于座部（B）；使插座（2）的被固定部（22）的外周面的至少一部分与支承壁部（71）接近对置。

技术领域

本发明涉及防水型电子零件及其组装方法。

背景技术

在日本特开2000－151123号中，记载有电子电路单元（防水型电子零件）。该电子电路单元具备防水连接器、连接于防水连接器的电子电路基板、和外装用管。防水连接器具有导引槽和端子，通过将插入于导引槽的电子电路基板用端子夹持，将防水连接器与电子电路基板电气地连接。电子电路基板被用外装用管覆盖，在外装用管内填充有防水用的封固树脂。

在日本特开2012－146474号中，记载有LED单元（防水型发光装置）。该LED单元具备具有光透过性的壳体、将壳体覆盖的设计罩、和搭载有LED芯片的电路基板。在该LED单元中，将电路基板收容于壳体内，并将连接于电路基板的电线向壳体外导出，借助衬垫而与壳体的内表面密封并防水。LED的光透过壳体、进而透过设计罩的窗，将规定部分照明。

发明内容

在日本特开2000－151123号所记载那样的防水型电子零件中，在预先在电子基板安装着连接器的情况下，有难以实现防水的情况。此外，由使用者日常性地进行插头向连接器的插拔的情况下的连接器的撬动对策较困难。进而，如在日本特开2012－146474号中记载那样，在搭载有LED的电路基板中，由于需要将光向外部引导，所以有不能单纯地将电路封固来防水的情况。

本发明是鉴于这样的实际情况而做出的，其目的在于提供具有良好的防水性能的防水型电子零件及其组装方法。

用来解决课题的手段

用来达到上述目的的有关本发明的防水型电子零件的特征结构在于，具备：电子基板，具有用来进行电气性的连接的触点；第一连接器，具有供插头插拔的插入口和被安装固定于前述电子基板的单面的被固定部；箱体，收容前述电子基板；端子针，被前述箱体保持，一端借助前述触点而与前述电子基板电气地连接；以及封固部，将由前述电子基板和前述箱体包围的区域用树脂充满；前述插入口位于比前述电子基板的外周缘靠外侧且以前述插头的插拔方向成为沿着前述电子基板的板面的方向的方式朝向外方；前述箱体包括：座部，具有载置前述电子基板的座面；以及支承部，具有能够支承前述第一连接器的前述被固定部的支承壁部；前述电子基板在使前述单面对置于前述座面的状态下被载置于前述座部；使前述第一连接器的前述被固定部的外周面的至少一部分与前述支承壁部接近对置。

根据上述结构，在防水型电子零件的组装时，只要一边将端子针与电子基板的触点电气地连接一边将电子基板载置于座部，就能够一边定位一边将电子基板收容于箱体内。在该收容时，第一连接器从支承壁部离开，不影响定位。另外，作为电子基板的用来进行电气性的连接的触点，例如可以举出穿通孔或接合区（land）。

此外，根据上述结构，如果电子基板被载置于座部，则第一连接器的被固定部的外周面的至少一部分与支承壁部接近对置。由此，成为支承壁部能够支承第一连接器的至少外周面的一部分的状态。因此，在插头的插拔等时对于第一连接器施加了向支承壁部接近的朝向的撬动的情况下，即使第一连接器稍稍变形等，也与支承壁部抵接而被支承，进一步的变形被抑制。因而，第一连接器对于向被支承壁部支承的一侧的撬动变强。进而，由于借助封固材（树脂）将由电子基板及箱体包围的区域充满而形成封固部，所以能够良好地防止水从连接器周围向由电子基板及箱体包围的区域的渗入。因而，在上述结构中，能够提供实现撬动对策和防水性的防水型电子零件。