[发明专利]脆性材料基板的切断方法在审
| 申请号： | 202010629260.0 | 申请日： | 2020-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN112309971A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 田村健太;武田真和;市川克则 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;C03B33/023;C03B33/033 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘文海 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供能够将脆性材料基板适当地切断为不同的尺寸的单片的脆性材料基板的切断方法。该方法具备：刻划工序，在刻划工序中，在基板的一主面侧，沿着切断预定位置形成刻划线，该切断预定位置确定于包括在切断后成为小尺寸单片的区域和成为大尺寸单片的区域在内的全部区域的周围；以及断开工序，在断开工序中，对全部断开棒抵接位置进行从基板的另一主面侧在断开棒抵接位置以规定的压入量压入断开棒的断开动作，该断开棒抵接位置至少包含刻划线的上方位置，在断开工序中，(a)将刀尖角(θ)设为50°～90°，(b)将刀尖前端的曲率半径(R)设为100μm～300μm，(c)将压入量设为60μm～100μm，(d)将断开棒下降速度设为10mm/s～100mm/s。 | ||
| 搜索关键词： | 脆性 材料 切断 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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