[发明专利]脆性材料基板的切断方法

说明书

本发明提供能够将脆性材料基板适当地切断为不同的尺寸的单片的脆性材料基板的切断方法。该方法具备：刻划工序，在刻划工序中，在基板的一主面侧，沿着切断预定位置形成刻划线，该切断预定位置确定于包括在切断后成为小尺寸单片的区域和成为大尺寸单片的区域在内的全部区域的周围；以及断开工序，在断开工序中，对全部断开棒抵接位置进行从基板的另一主面侧在断开棒抵接位置以规定的压入量压入断开棒的断开动作，该断开棒抵接位置至少包含刻划线的上方位置，在断开工序中，(a)将刀尖角(θ)设为50°～90°，(b)将刀尖前端的曲率半径(R)设为100μm～300μm，(c)将压入量设为60μm～100μm，(d)将断开棒下降速度设为10mm/s～100mm/s。

技术领域

本发明涉及由脆性材料基板的切断进行的单片化，尤其涉及通过刻划处理和断开处理而得到大小不同的两种单片的方法。

背景技术

作为在多个部位切断脆性材料基板而得到多个单片(芯片)的单片化(芯片化)的方法，以下方法已经是公知的：在该基板的一主面的各个切断预定位置预先进行形成刻划线的刻划处理的基础上，使断开棒从另一主面侧相对于该切断预定位置抵接，并进一步压入该断开棒，由此进行使裂纹从刻划线向基板厚度方向伸展的断开处理(例如，参照专利文献1)。

上述方法例如应用于以下情况：将玻璃晶片作为基底基板，并将在该基底基板上使用树脂、金属等形成规定的器件结构而成的器件母基板切断，从而得到器件芯片(单片)。即，利用上述的刻划处理和断开处理，将通过在玻璃晶片上二维地反复配置器件结构图案而制作出的器件母基板切断，由此得到多个器件芯片。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-30364号公报

在上述的器件母基板中，有时在一个或多个部位形成例如TEG那样的、平面尺寸比器件结构所具备的器件芯片用的区域(通常尺寸区域)大的尺寸的区域(大尺寸区域)。并且，即使在这样的情况下，也存在想要通过刻划处理和断开处理适当地进行单片化而得到器件芯片的这样的需求。

然而，通常，用于断开处理的断开棒的刀尖的长度(刀刃长度)大于切断对象物的尺寸，以使得能够在切断对象物的外周的任意的两点间进行切断。因此，例如，在如上所述要切断大尺寸区域与通常尺寸区域混合的器件母基板的情况下，根据两区域的配置方式，会引起断开棒也与不需要切断的大尺寸区域抵接的情况。在上述情况下，有可能产生如下不良状况：裂纹伸展至大尺寸区域，进而该裂纹伸展至其他通常尺寸区域，导致在与本来不同的场所被切断。

也考虑如下应对：通过改进切断顺序来抑制这样的裂纹的产生，但除了断开棒与器件母基板的相对移动变得繁杂且生产性变差以外，产生切断部位的位置偏移的可能性也升高，因此不优选。原本，根据大尺寸区域与通常尺寸区域的配置关系，还有时不可避免断开棒向大尺寸区域的抵接。

发明内容

发明要解决的课题

本发明是鉴于上述课题而完成的，目的在于提供能够将脆性材料基板适当地切断为不同的尺寸的单片的方法。

用于解决课题的方案

为了解决上述课题，技术方案1的发明是沿着预先确定的切断预定位置将脆性材料基板切断为小尺寸单片和尺寸比所述小尺寸单片大的大尺寸单片的方法，所述脆性材料基板的切断方法的特征在于，具备：刻划工序，在所述刻划工序中，在所述脆性材料基板的一主面侧，沿着所述切断预定位置形成刻划线，所述切断预定位置确定于包括在切断后成为所述小尺寸单片的区域和成为所述大尺寸单片的区域在内的全部区域的周围；以及断开工序，在所述断开工序中，通过对全部断开棒抵接位置进行从所述脆性材料基板的另一主面侧在所述断开棒抵接位置以规定的压入量压入断开棒的断开动作，而将所述脆性材料基板切断为所述小尺寸单片和所述大尺寸单片，所述断开棒抵接位置至少包含所述刻划线的形成位置的上方位置，