[发明专利]脆性材料基板的切断方法

权利要求书

1.一种脆性材料基板的切断方法，其是沿着预先确定的切断预定位置将脆性材料基板切断为小尺寸单片和尺寸比所述小尺寸单片大的大尺寸单片的方法，所述脆性材料基板的切断方法的特征在于，具备：

刻划工序，在所述刻划工序中，在所述脆性材料基板的一主面侧，沿着所述切断预定位置形成刻划线，所述切断预定位置确定于包括在切断后成为所述小尺寸单片的区域和成为所述大尺寸单片的区域在内的全部区域的周围；以及

断开工序，在所述断开工序中，通过对全部断开棒抵接位置进行从所述脆性材料基板的另一主面侧在所述断开棒抵接位置以规定的压入量压入断开棒的断开动作，而将所述脆性材料基板切断为所述小尺寸单片和所述大尺寸单片，所述断开棒抵接位置至少包含所述刻划线的形成位置的上方位置，

在所述断开工序中，

(a)将所述断开棒的刀尖角(θ)设为50°～90°，

(b)将所述断开棒的刀尖前端的曲率半径(R)设为100μm～300μm，

(c)将所述压入量设为60μm～100μm，

(d)将向所述基板压入所述断开棒时的所述断开棒的下降速度设为10mm/s～100mm/s。

2.根据权利要求1所述的脆性材料基板的切断方法，其特征在于，

在所述断开工序中，在针对一个所述断开棒抵接位置的所述断开动作结束后，仅在所述断开棒抵接位置以规定间距排列的方向上的一个方向上，进行用于对下一个所述断开棒抵接位置进行所述断开动作的所述基板的移动进给。

3.根据权利要求1或2所述的脆性材料基板的切断方法，其特征在于，

在所述脆性材料基板上设置有由小尺寸图案和大尺寸图案构成的图案，所述小尺寸图案设置于在切断后成为所述小尺寸单片的区域，所述大尺寸图案设置于在切断后成为所述大尺寸单片的区域，

在所述刻划工序中，对从所述图案彼此之间露出的所述脆性材料基板形成所述刻划线。