[发明专利]制造发光器件封装件的方法及使用其制造显示面板的方法在审
| 申请号： | 202010627430.1 | 申请日： | 2020-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN112186078A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 司空坦;金周贤 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/50;H01L33/56;H01L27/15 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 赵南;张青 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种制造发光器件封装件的方法以及制造显示面板的方法，该制造发光器件封装件的方法包括：在衬底上形成半导体叠层，使得该半导体叠层具有第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层；通过经由在衬底的第一表面的方向上蚀刻穿过半导体叠层来在衬底中形成具有预定深度的沟槽，将半导体叠层分离为彼此分离的半导体光发射器；通过施用柔性绝缘材料以覆盖半导体光发射器来形成填充沟槽并使半导体光发射器彼此绝缘的模制件；通过去除衬底来形成通过模制件彼此分离并分别覆盖到半导体光发射器上的凹槽；以及在凹槽中形成波长转换器。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 发光 器件 封装 方法 使用 显示 面板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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